DMA測量形狀記憶合金
簡介
形狀記憶合金(SMA)在特定條件下(比如加熱)可以恢復(fù)至原來的形狀。其原理是利用內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)的可逆轉(zhuǎn)變,具體是指低溫下低對稱性的馬氏體結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變至高溫下高對稱性的奧氏體結(jié)構(gòu)。SMA發(fā)生晶體結(jié)構(gòu)變化的溫度稱為轉(zhuǎn)變溫度。通過改變合金中元素配比可以調(diào)節(jié)這一特征轉(zhuǎn)變溫度。
測試條件
溫度范圍:-20…150°C
頻率:1Hz
升降溫速率:3K/min
比例因子:1.3
振幅:±20µm
動態(tài)力:6.1N
支架:三點彎曲,10mm
測試結(jié)果
上圖顯示形狀記憶合金在-20°C~150°C范圍的動態(tài)熱機械性能。在起始階段,儲能模量隨著溫度升高而降低(紅色曲線),在外推起始溫度113°C和外推終止溫度122°C,儲能模量出現(xiàn)由于相轉(zhuǎn)變而導(dǎo)致的迅速上升,相應(yīng)的損耗因子tanδ最大值出現(xiàn)在116°C。在降溫過程中(藍(lán)色曲線),可逆相轉(zhuǎn)變發(fā)生在44°C~62°C,儲能模量在49°C出現(xiàn)最小值,同樣損耗因子在49°C出現(xiàn)相應(yīng)的最大值。
編譯:
朱明峰
曾智強
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